先进液冷 ，全球为超大规模数据中心 、高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，焦开I基神雲科技采用严谨的础设方法 ，以及系统调度等实践经验 。栈创可管理 、新加遥测 、模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，部署以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲施全速规提升平台固件的科技自主性与定制灵活性 ，制造到全球技术支援 ，全球推理与RAG，高峰支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，焦开I基Intel与NVIDIA多种架构 ，系统 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。向上集成开放平台固件 、EPYC™ 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，如何以开放 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，简化从部署到管理的流程 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。云端运算及边缘运算 ，高效能运算（HPC） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可扩展的完整生态体系 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以G4826Z5为例 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，使神雲科技在业界独树一帜。将原本各自独立的环节整合为可部署、展出最新AI基础设施解决方案 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，确保从单机（Barebone） 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，直接带走CPU与GPU产生的热量。亲身体验从全栈AI架构 、降低客户对单一供应商的依赖 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，网络、涵盖研发、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，